沪电股份10月24日公告，公司此前拟在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元。2022年3月21日，公司召开第七届董事会第五次会议，根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。
公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将上述项目调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元。
本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为5.58亿元；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4.7亿元；第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为3.35亿元；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为2.85亿元。
